回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2、要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4、必須對塊印制板的焊接效果進行檢查。

5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

回流焊工藝技術(shù)優(yōu)勢：

1、回流焊工藝技術(shù)進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

2、由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3、回流焊工藝技術(shù)中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。